相信很多客戶知道，在過(guò)去LED顯示屏的封裝是采用SMD表貼片技術(shù)的。在近年來(lái)，隨著人們對(duì)顯示技術(shù)要求的不斷提高，而采用SMD封裝技術(shù)的顯示效果與產(chǎn)品質(zhì)量逐漸滿足不了人們的使用需要，于是市場(chǎng)上就推出了一種COB封裝技術(shù)。

COB封裝因其工藝更簡(jiǎn)單、穩(wěn)定性高而成為L(zhǎng)ED封裝市場(chǎng)的新技術(shù)，由于COB技術(shù)是近幾年才量產(chǎn)的，很多業(yè)內(nèi)人士還不了解它的具體技術(shù)原理。接下來(lái)，小編從專業(yè)角度為大家分析，希望能對(duì)大家提供到一些幫助。

一、COB是什么意思

COB的全稱是chip-on-board，可譯為板上芯片技術(shù)。與表貼封裝相比，COB封裝技術(shù)不需要回流焊，直接將IC芯片貼在PCB板上，打線、測(cè)試、點(diǎn)膠成為成品，減少了很多SMD封裝工序，大大節(jié)省了工藝和成本，同時(shí)燈珠穩(wěn)定性更好，不容易掉燈。

二、COB封裝技術(shù)原理

傳統(tǒng)smd封裝的LED顯示屏的加工工藝有很多，特別是在回流焊過(guò)程中，SMD燈珠支架和環(huán)氧樹(shù)脂在高溫條件下的膨脹系數(shù)不同，容易造成支架和環(huán)氧樹(shù)脂封裝殼脫落，并且出現(xiàn)縫隙，在后期使用中逐漸出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，導(dǎo)致次品率高。

而COB封裝之所以更穩(wěn)定，是因?yàn)樵诩庸すに嚿蠜](méi)有回流焊燈，即使有后期的回流焊IC工藝，二極管芯片已經(jīng)用環(huán)氧樹(shù)脂膠固化保護(hù)，避免了焊機(jī)高溫焊接造成燈珠支架與環(huán)氧樹(shù)脂之間有縫隙。

三、cob封裝技術(shù)有什么特點(diǎn)

本產(chǎn)品采用 COB封裝技術(shù)，和傳統(tǒng)的 SMD 表貼式封裝不同，它是將發(fā)光芯片集成在 PCB 板中，而非一顆顆焊接于 PCB。該技術(shù)有效提升了 LED顯示屏可靠性、發(fā)光光色，防護(hù)性能等。

1.燈珠更穩(wěn)定，不易失光

這與COB封裝技術(shù)有關(guān)，也是其最大的優(yōu)勢(shì)。屏幕掉光率非常高。在安裝和后期使用過(guò)程中，燈珠可能會(huì)脫落或不亮，大大增加了售后的概率。 COB封裝大大增加了燈珠的穩(wěn)定性，從而顯著降低了熄燈率。

2.防撞防壓

COB是直接將LED芯片封裝在PCB板的燈位，然后用滴膠樹(shù)脂固化后，整個(gè)燈形成一個(gè)光滑、堅(jiān)硬且更具保護(hù)性的球面。

3.間距更小

受SMD封裝技術(shù)的限制，SMD表貼技術(shù)封裝的LED超小間距只能做到P0.9，存在高光降現(xiàn)象。但采用COB封裝技術(shù)后，超小點(diǎn)距可以達(dá)到P0.6，穩(wěn)定性好。

當(dāng)然，COB封裝技術(shù)也不是沒(méi)有優(yōu)勢(shì)，比如要求一次性通過(guò)率高，只有確保所有的燈具都沒(méi)有問(wèn)題后，才能進(jìn)行封口。同時(shí)，它的維修也比較復(fù)雜，容易影響到旁邊的燈珠。

總的來(lái)說(shuō)，COB封裝技術(shù)將是未來(lái)主流的LED封裝技術(shù)，它將與SMD表面貼裝封裝形成兩個(gè)層次。如果要使用分辨率更高，點(diǎn)距更小的LED顯示屏，使用COB小間距顯示屏更好，如果是P2以上的屏，用SMD封裝技術(shù)更劃算。

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